印制電路板(PCB線路板)是現代電子設備中必不可少的配件凡是電子設備，無論是大型機械或是個人電腦、通信基站或手機、家用電器或電子玩具均會用到印制電路板。然而，你們知道電子廠的工人在進行線路板的顯影時出現的泡沫問題，嚴重影響線路板的質量，生產效率直線下降，還增加了成本，這些都是不可輕視的問題。使用線路板顯影消泡劑就起到了很大作用。

　　多層線路板起泡原因：

　　1、壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入;

　　2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題;

　　3、內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染;

　　4、內層板或半固化片被污染，膠流量不足;

　　5、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

　　6、因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力;因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少。

　　線路板顯影消泡劑性能數據：

　　線路板顯影消泡劑是以硅聚醚類為主要成分配制而成的復合型高濃縮消抑泡劑，不破乳，不漂游，易水洗，不會造成線路板殘留物，在強堿高溫的條件下依然可以保持消抑泡性能。

　　抑泡長時間的消泡又稱抑泡，抑泡時間的長短正是消泡劑品質優劣的最主要標志。多數場合下我們使用消泡劑正是利用它的抑泡性能，而不是初始的消泡性。消泡和抑泡是相對的，消泡性能好的產品相對抑泡性能就會差點，在實際應用中，視具體情況而定。破泡劑·抑泡劑·脫泡劑總稱為消泡劑。

　　破泡相對于泡沫(泡沫聚合體)，從空氣側侵入泡中，將泡合一破壞。

　　抑泡：從液體側侵入泡中，將泡合一破壞，令泡沫難以產生。

　　脫泡：從氣泡的界面侵入泡中，令氣泡合一浮出液面。

　　泡沫是一熱力學上的不穩定體系，不可能是穩定的，泡沫的熱力學不穩定性，是由于破泡之后體系的液體總表面積大為減少，從而體系能量(自由能)降低甚多的原因。